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我院与电子科技大学联合举办医工交叉讨论会

发布时间:2020-05-19 08:36本文来源: 科技部

5月10日下午,电子科技大学医工结合应用医学研究中心与我院骨科医工交叉讨论会在我院召开。我院骨科团队与电子科技大学程洪教授的机器人研究团队参加会议。会议由医工结合应用医学研究中心主任鲁芳主持。

会上,鲁芳主任首先代表医工结合应用医学研究中心围绕建设背景、建设规划、建设进展等方面做了简要介绍。她强调,中心是作为院校合作的平台纽带,将不断深化医院与学校各学科之间的交流合作,吸纳更多院校学科,进一步融合各自优势,交叉发展,不断探索医工交叉研究的可能性与创新点。


程洪教授在了解中心的相关情况之后,表示医工交叉项目开展定期交流很有必要,通过交流了解项目进展,以便于更快解决项目中遇到的问题。他围绕人工智能技术、人工智能康复、智能骨科医学、外骨骼及其临床应用以及研究成果进行了介绍。

随后,我院骨科主任胡豇也表示会大力支持医工交叉学术交流项目。他认为,学科交叉是当前科学发展的时代特征,是提高科技创新能力的重要途径。学科交叉在推动、促进传统学科发展的同时,也使得医学科学研究的地带越来越宽。骨科团队的青年科研骨干分别围绕康复工程技术(假肢矫形装置)、智能力学传感器在膝关节置换术软组织平衡中的开放与应用、骨科智能电钻方面进行了技术方面的讨论,并展示了取得的进展和成绩。

最后,双方团队展开了激烈的讨论,在医用机器人、假肢矫形等多个方面形成深入合作研究的强烈共鸣。

本次会议是该研究中心2020年召开的首次医工交叉讨论会,之后将联合院校各研究团队每月定期召开,不断促进交叉学科学术思想的交流与碰撞,从临床问题出发,完成前沿科技的临床转化应用,进一步开发出解决临床需求的医工结合创新成果。

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